Institute of Interconnecting and Packaging Electronic Circuits (IPC)
Estado
Alcance
Esta especificación cubre los requisitos para materiales base de alta velocidad y alta frecuencia, aquí denominados laminado o capa de unión, que se utilizarán principalmente para la fabricación de tableros impresos rígidos o multicapa para circuitos eléctricos y electrónicos de alta frecuencia y alta velocidad. Esta especificación se aplica al espesor del material definido en las hojas de especificaciones medido sobre el dieléctrico únicamente.