Institute of Interconnecting and Packaging Electronic Circuits (IPC)
Alcance
Este documento publicado por el Instituto de Interconexión y Empaquetado de Circuitos Electrónicos tiene fines informativos y puede servir como base para seleccionar una tecnología MCM adecuada. No pretende ser un estándar y, de hecho, se espera que este documento evolucione con importantes avances tecnológicos.