Institute of Interconnecting and Packaging Electronic Circuits (IPC)
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Los miembros del Comité de métodos de prueba de confiabilidad de JEDEC para dispositivos empaquetados (JC-14.1) y el Grupo de trabajo de métodos de prueba de confiabilidad de accesorios SMT (6-10d) del Comité de confiabilidad de productos de IPC (6-10) han trabajado juntos para desarrollar este documento. Nos gustaría agradecerles por su dedicación a este esfuerzo. Cualquier documento que implique una tecnología compleja extrae material de una gran cantidad de fuentes. Si bien a continuación se muestran los miembros principales del Grupo de trabajo sobre métodos de prueba de confiabilidad de accesorios SMT, no es posible incluir a todos aquellos que ayudaron en la evolución de este estándar. A cada uno de ellos, los miembros de JEDEC e IPC extienden su agradecimiento.