IPC TM-650 2.4.41.3-1995
Coeficiente de expansión térmica en el plano, películas orgánicas

Estándar No.
IPC TM-650 2.4.41.3-1995
Fecha de publicación
1995
Organización
Institute of Interconnecting and Packaging Electronic Circuits (IPC)
Alcance
Esta norma establece los requisitos específicos para el diseño de tableros impresos orgánicos rígidos y otras formas de montaje de componentes y estructuras de interconexión. Los materiales orgánicos pueden ser homogéneos, reforzados o usarse en combinación con materiales inorgánicos; las interconexiones pueden ser simples, dobles o multicapa.



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