IPC TM-650 2.4.34.3-1995
Viscosidad de la pasta de soldadura: método de bomba en espiral (aplicable a menos de 300 000 centipoises)

Estándar No.
IPC TM-650 2.4.34.3-1995
Fecha de publicación
1995
Organización
Institute of Interconnecting and Packaging Electronic Circuits (IPC)
Alcance
Esta norma establece los requisitos para un símbolo distintivo y etiquetas que se utilizarán para identificar materiales libres de plomo (libres de Pb) y que sean capaces de proporcionar interconexiones de segundo nivel libres de Pb, y para indicar ciertos tipos de materiales libres de Pb y la temperatura máxima de montaje. También establece los requisitos para etiquetar un tablero desnudo si la resina base está libre de halógenos y el tipo de recubrimiento conformado utilizado después del ensamblaje.



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