IPC TM-650 2.4.34.2-1995
Viscosidad de la pasta de soldadura: método de bomba en espiral (aplicable de 300 000 a 1 600 000 centipoises)

Estándar No.
IPC TM-650 2.4.34.2-1995
Fecha de publicación
1995
Organización
Institute of Interconnecting and Packaging Electronic Circuits (IPC)
Alcance
Este manual ha sido desarrollado para ayudar a los fabricantes y usuarios de placas de circuito impreso a completar declaraciones de materiales que sigan el formato y la guía de la Guía de declaración conjunta de composición de materiales de la industria para productos electrónicos.



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