Institute of Interconnecting and Packaging Electronic Circuits (IPC)
Estado
Alcance
Esta sección del Manual de ensamblaje y unión proporciona información general sobre el estado del ensamblaje y la tecnología de unión de placas impresas. También proporciona definiciones de los términos técnicos utilizados en el documento y proporciona resúmenes de las especificaciones, estándares y documentos de directrices que se relacionan con todos los aspectos de esta tecnología.