JEDEC JESD51-11-2001
Tableros de prueba para mediciones térmicas de paquetes con terminales de matriz de área de orificio pasante

Estándar No.

JEDEC JESD51-11-2001

Fecha de publicación

2001

Organización

(U.S.) Joint Electron Device Engineering Council Soild State Technology Association

Alcance

Esta especificación cubre paquetes de conductores de matriz de área de orificio pasante destinados a montarse en una PCB. No cubre paquetes de arreglos de área que requieren sockets.