JEDEC JESD51-8-1999
Método de prueba térmica de circuito integrado Condiciones ambientales: unión a placa

Estándar No.

JEDEC JESD51-8-1999

Fecha de publicación

1999

Organización

(U.S.) Joint Electron Device Engineering Council Soild State Technology Association

Alcance

Esta norma especifica las condiciones ambientales necesarias para determinar la resistencia térmica unión-placa, Rejo, y define este término. La resistencia final bJB es una figura de mérito para comparar el rendimiento térmico de paquetes de montaje en superficie montados en una placa estándar. Esta especificación debe usarse junto con el documento general JESD5 1, "Metodología para la medición térmica de paquetes de componentes (dispositivo semiconductor único)" [i] y los procedimientos de prueba eléctrica descritos en EINJESDS 1-1, "Método de medición térmica de circuito integrado". (Dispositivo semiconductor único)“ [2]. Las condiciones ambientales descritas en este documento están diseñadas específicamente para probar dispositivos de circuitos integrados que están montados en placas de prueba estándar con dos planos internos de cobre [3]. Esta norma no es aplicable a paquetes que tienen vías de flujo de calor asimétricas en la placa de circuito impreso causadas por mejoras térmicas como piezas fusionadas (los cables se conectan a la almohadilla del troquel) o paquetes de estilo eléctrico con la pieza de calor expuesta en un lado del paquete.