JEDEC JESD9-A-1987
Especificación de paquetes metálicos para cubiertas y paquetes microelectrónicos

Estándar No.
JEDEC JESD9-A-1987
Fecha de publicación
1987
Organización
(U.S.) Joint Electron Device Engineering Council Soild State Technology Association
Estado
Alcance
Esta norma JEDEC establece los requisitos generales y las disposiciones de garantía de calidad que se pueden especificar y cumplir al adquirir paquetes y cubiertas microelectrónicos, fabricados a partir de sellos combinados con y sin materiales base de alta conductividad térmica, destinados a su uso en la fabricación de circuitos microelectrónicos híbridos.



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