JEDEC JESD51-1995
Metodología para la medición térmica de paquetes de componentes (dispositivo semiconductor único)

Estándar No.

JEDEC JESD51-1995

Fecha de publicación

1995

Organización

(U.S.) Joint Electron Device Engineering Council Soild State Technology Association

Alcance

Este documento proporciona una descripción general de la metodología necesaria para realizar mediciones térmicas significativas en paquetes que contienen dispositivos semiconductores de un solo chip. Los componentes metodológicos reales están contenidos en documentos detallados separados.