(U.S.) Joint Electron Device Engineering Council Soild State Technology Association
Estado
Alcance
Cuando los paquetes de circuitos integrados se someten a la operación de reflujo de soldadura a alta temperatura asociada con el montaje de dispositivos en una placa de circuito impreso, a menudo se produce deformación y desviación de un estado ideal de planitud uniforme, es decir, deformación. La desviación del paquete de la planaridad durante el ensamblaje de la placa puede causar que los terminales del paquete tengan conexiones de circuito abierto o en cortocircuito después de la operación de soldadura por reflujo. (Se ha descubierto que ciertos tipos de paquetes, como los conjuntos de rejillas de bolas (BGA), son más susceptibles a los efectos de la deformación de los componentes). La deformación intrínseca del paquete se debe en gran medida a la falta de coincidencia del coeficiente de expansión térmica entre los diversos componentes del material de embalaje. Por lo tanto, la deformación del paquete depende de la temperatura y el estado de deformación final es una función de todo el historial de temperatura o perfil de reflujo, que normalmente no es lineal en el tiempo. La presencia de humedad también puede introducir efectos de tensión higroscópica que contribuyen aún más a cambios en la deformación total del cuerpo del paquete.