JEDEC JESD22A121.01-2005
Método de prueba para medir el crecimiento de los bigotes en acabados superficiales de estaño y aleaciones de estaño

Estándar No.
JEDEC JESD22A121.01-2005
Fecha de publicación
2005
Organización
(U.S.) Joint Electron Device Engineering Council Soild State Technology Association
Estado
Alcance
Los acabados terminales predominantes en los componentes electrónicos han sido las aleaciones de Sn-Pb. A medida que la industria avanza hacia componentes y procesos de ensamblaje libres de Pb, los materiales de acabado terminal predominantes serán Sn puro y aleaciones de Sn, incluidos Sn-Bi y Sn-Ag.



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