JEDEC JESD22A111-2004
Procedimiento de evaluación para determinar la capacidad de fijación a la placa lateral inferior mediante inmersión de soldadura de cuerpo completo de dispositivos de estado sólido de montaje en superficie pequeña

Estándar No.

JEDEC JESD22A111-2004

Fecha de publicación

2004

Organización

(U.S.) Joint Electron Device Engineering Council Soild State Technology Association

Estado

Alcance

Este procedimiento de evaluación está escrito para proporcionar a los USUARIOS de circuitos integrados de paquetes pequeños de montaje en superficie un método para evaluar la capacidad de un componente para resistir la inmersión en soldadura de onda completa.