JEDEC JESD22-B113-2006 Método de prueba de curvatura cíclica a nivel de placa para la caracterización de la confiabilidad de interconexión de componentes para productos electrónicos portátiles
(U.S.) Joint Electron Device Engineering Council Soild State Technology Association
Estado
Alcance
El método de prueba de curvatura cíclica a nivel de placa tiene como objetivo evaluar y comparar el rendimiento de componentes electrónicos de montaje en superficie en un entorno de prueba acelerado para aplicaciones de productos electrónicos portátiles. El propósito es estandarizar la metodología de prueba para proporcionar una evaluación de rendimiento reproducible de los componentes montados en superficie mientras se duplican los modos de falla normalmente observados durante las pruebas a nivel de producto. Esta no es una prueba de calificación de componentes y no pretende reemplazar ninguna prueba a nivel de producto que pueda ser necesaria para calificar un producto y ensamblaje específicos.