(U.S.) Joint Electron Device Engineering Council Soild State Technology Association
Alcance
En el uso típico, los ciclos de encendido y apagado de dispositivos funcionales producirán distribuciones de temperatura no uniformes dentro de los componentes del paquete, así como entre el paquete y el hardware interconectado, como placas de cableado impreso (PWB), enchufes o disipadores de calor. Las tensiones que resultan de los gradientes de temperatura encontrados en el producto real pueden o no simularse con precisión mediante el uso de ciclos de temperatura isotérmicos. Este método de prueba es una herramienta de caracterización que puede aumentar y complementar los resultados obtenidos con el ciclo de temperatura basado en cámara isotérmica descrito en JESD22-A104 y JESD22-A105. Debe utilizarse como alternativa a JESD22-A104 o JESD22-A105 sólo si dicha sustitución puede estar técnicamente justificada. El método de prueba utiliza un dispositivo alimentado, un chip térmico o una fuente de calor externa para simular los efectos de los ciclos de temperatura en el paquete de componentes y sus materiales, incluidas las uniones de soldadura en configuraciones independientes y ensambladas. A diferencia de JESD22-A104 o JESD22-A105, los ciclos de energía descritos en este método de prueba están destinados a simular el rango de condiciones de uso que se encuentran desde las proximidades de la temperatura ambiente de la habitación hasta el máximo Tj para el dispositivo, y no están pensados específicamente como un Prueba acelerada o para aplicar en condiciones de aplicación duras, como las que se utilizan para simular algunos entornos aeroespaciales o bajo el capó.