(U.S.) Joint Electron Device Engineering Council Soild State Technology Association
Estado
Alcance
El uso típico de dispositivos de montaje superficial (SMD) implica someter los SMD a temperaturas elevadas durante el ensamblaje de la placa, lo que, combinado con la humedad en el paquete, puede provocar daños internos en el paquete que podrían ser un problema de confiabilidad. El preacondicionamiento de paquetes SMD se utiliza para simular los efectos del ensamblaje de la placa en paquetes humedecidos, antes de las pruebas de confiabilidad. Esto permite realizar pruebas de confiabilidad a nivel de componentes en productos que se pueden enviar con una simulación de ensamblaje de placa. Durante el preacondicionamiento, las muestras de prueba se someten a ciclos de temperatura (opcional), horneado en seco, remojo en humedad, simulación de reflujo de soldadura, flujo, enjuague, secado y prueba eléctrica antes de la prueba de confiabilidad.