JEDEC JESD22-A102-C-2000

Estándar No.
JEDEC JESD22-A102-C-2000
Fecha de publicación
2000
Organización
(U.S.) Joint Electron Device Engineering Council Soild State Technology Association
Estado
Alcance
Este método de prueba se aplica principalmente a evaluaciones de resistencia a la humedad y pruebas de robustez. Las muestras se someten a una atmósfera de condensación altamente húmeda bajo presión para forzar la entrada de humedad en el paquete y descubrir debilidades como la delaminación y la corrosión por metalización. Esta prueba se utiliza para evaluar paquetes nuevos o paquetes que han sufrido cambios en los materiales (por ejemplo, compuesto de molde, pasivación de matrices) o diseño (por ejemplo, tamaños de matrices/paletas). Sin embargo, esta prueba no debe aplicarse en paquetes laminados o basados en cinta, es decir, material FR4, cinta de poliimida o equivalente.



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