IPC - Association Connecting Electronics Industries
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Este documento describe pautas específicas para pruebas de galgas extensométricas para conjuntos de placas de cableado impreso (PWB) en el proceso de fabricación de placas, incluido @ ensamblaje @ prueba @ integración del sistema y envío de placas. El procedimiento sugerido permite a los ensambladores de placas realizar las pruebas de galgas extensométricas requeridas de forma independiente y proporciona un método cuantitativo para medir la flexión de las placas y evaluar los niveles de riesgo. ? Los temas cubiertos incluyen: ? ¿Requisitos de instalación y equipo de prueba? ¿Medición de deformación? Formato del informe Este documento asume un dispositivo de montaje en superficie; Ball Grid Array (BGA) @ Small Outline Package (SOP) y Chip Scale (Size) Package (CSP) son ejemplos de dispositivos típicos. Los dispositivos de tecnología discreta de montaje en superficie (SMT) (p. ej., condensadores, resistencias, etc.) están fuera del alcance de esta publicación. Propósito Las pruebas de galgas extensométricas permiten un análisis objetivo de los niveles de deformación y velocidad de deformación a los que está sujeto un paquete SMT durante la prueba y operación del ensamblaje de PWB. La caracterización de la deformación de PWB en el peor de los casos es fundamental debido a la susceptibilidad de las uniones de soldadura de los componentes a fallas inducidas por la deformación. Una tensión excesiva puede provocar daños en las juntas de soldadura de todos los acabados de revestimiento del sustrato del paquete. Tales fallas incluyen agrietamiento de bolas de soldadura, daños en las trazas, levantamiento de la almohadilla (que se muestra en la Figura 1-1) y agrietamiento del sustrato durante los procesos de prueba y fabricación de la placa.