IPC - Association Connecting Electronics Industries
Alcance
Este procedimiento de clasificación se aplica a todos los SMD no herméticos en paquetes@ que@ debido a la humedad absorbida@ podrían ser sensibles a daños durante el reflujo de soldadura. El término SMD, tal como se utiliza en este documento, significa paquetes de montaje en superficie encapsulados de plástico y otros paquetes fabricados con materiales permeables a la humedad. Las categorías están destinadas a ser utilizadas por los productores de SMD para informar a los usuarios (operaciones de ensamblaje de placas) sobre el nivel de sensibilidad a la humedad de los dispositivos de sus productos@ y por operaciones de ensamblaje de placas para garantizar que se apliquen las precauciones de manipulación adecuadas a los dispositivos sensibles al flujo de humedad. Si no se han realizado cambios importantes en un paquete SMD previamente calificado, este método puede usarse para la reclasificación de acuerdo con 4.3. Esta norma no puede abordar todas las posibles combinaciones de diseño de productos y ensamblaje de placa de componentes. Sin embargo, la norma proporciona un método de prueba y criterios para tecnologías comúnmente utilizadas. Cuando sean necesarios componentes o tecnologías poco comunes o especializados, el desarrollo debe incluir la participación del cliente/fabricante y los criterios deben incluir una definición acordada de aceptación del producto. Los paquetes SMD clasificados según un nivel de sensibilidad a la humedad determinado mediante el uso de procedimientos o criterios definidos en cualquier versión anterior de J-STD-020@ JESD22-A112 (rescindido)@ o IPC-SM-786 (rescindido) no necesitan reclasificarse al nivel revisión actual a menos que se desee un cambio en el nivel de clasificación o una temperatura máxima de clasificación más alta. El Anexo B proporciona una descripción general de los principales cambios de la Revisión D a la Revisión E de este documento. Nota: Si los procedimientos de este documento se utilizan en dispositivos empaquetados que no están incluidos en el alcance de esta especificación, el proveedor del dispositivo y su usuario final deben acordar los criterios de falla para dichos paquetes. PROPÓSITO El propósito de esta norma es identificar el nivel de clasificación de los dispositivos de montaje en superficie (SMD) no herméticos que son sensibles al estrés inducido por la humedad para que puedan empaquetarse @ almacenarse @ y manipularse adecuadamente para evitar daños durante el ensamblaje, fijación por reflujo de soldadura y/o u operaciones de reparación. Esta norma se puede utilizar para determinar qué nivel de clasificación se debe utilizar para la calificación del paquete del dispositivo de montaje en superficie (SMD). Pasar los criterios de este método de prueba no es suficiente por sí solo para garantizar la confiabilidad a largo plazo. Las clasificaciones MSL (nivel de sensibilidad a la humedad) generadas por este documento se utilizan para determinar las condiciones de remojo para el preacondicionamiento según JESD22-A113. Nota: Un documento relacionado @ J-STD-075 (Clasificación de componentes electrónicos no IC para procesos de ensamblaje) identifica e incluye requisitos de clasificación PSL (nivel sensible al proceso) para no IC (circuitos no integrados) además de hacer referencia a MSL ( nivel de sensibilidad a la humedad) requisitos de clasificación de este documento. Algunos circuitos integrados pueden ser sensibles al proceso. Consulte J-STD-075 para conocer posibles requisitos futuros de clasificación de PSL para circuitos integrados.