IPC - Association Connecting Electronics Industries
Estado
2006-12
Alcance
INTRODUCCIÓN Este documento pretende servir como guía del usuario para la manipulación de datos contenidos en formato de hoja de cálculo que respalda los conceptos y la metodología para desarrollar patrones de terreno de montaje superficial que se identifican en IPC-SM-782@ "Diseño y terreno de montaje superficial". Estándar de patrón. "La información contenida en los distintos archivos del disco proporciona el tamaño@ forma@ y la tolerancia apropiados de los patrones de terreno de montaje en superficie que aseguran un área suficiente para la formación de filetes de soldadura apropiados" que permiten la inspección y prueba de esas uniones de soldadura. Las ecuaciones integradas en el formato de hoja de cálculo siguen los principios delineados en IPC-SM-782. Se han organizado en varias columnas y filas para facilitar su uso, tanto para comprender los principios como para permitir a los usuarios del disco manipular los datos para lograr una formación óptima de juntas de soldadura para sus proyectos particulares. Los datos reflejan el patrón impreso y acordado. tamaños. Cada patrón de terreno ha sido registrado con su propio número en un sistema de numeración significativo que correlaciona un patrón de terreno con un componente de monte de superficie específico. Aunque hay tres clases de desempeño identificadas en IPC-SM-782@, los patrones de terreno descritos por los datos contenidos en las hojas de cálculo tienen la capacidad de acomodar las tres clasificaciones de desempeño.