IPC - Association Connecting Electronics Industries
Alcance
Estos métodos determinan la resistencia física de cupones representativos de tableros impresos a una serie de variaciones de alta temperatura desde el ambiente. Las variaciones de temperatura provocan fatiga termomecánica de las estructuras de interconexión eléctrica. El cupón de prueba es una resistencia que se calienta pasando corriente continua a través del cupón para llevar la temperatura del cobre a una temperatura designada. Activar y desactivar la corriente crea ciclos térmicos entre la temperatura ambiente y la temperatura designada dentro de la muestra. El laminado y los materiales circundantes se calientan en diferentes grados dependiendo de la conductividad térmica de los materiales. El ciclo térmico puede acelerar las anomalías latentes de interconexión hasta provocar su falla. El número de ciclos alcanzados permite una evaluación cuantitativa del rendimiento.