IPC - Association Connecting Electronics Industries
Alcance
La absorción de humedad puede causar delaminación u otros daños en placas impresas sometidas al calor de soldadura. Esta prueba es una herramienta de control de procesos para determinar tanto el contenido de humedad a granel como la tasa de absorción de humedad de un tablero impreso. Puede usarse para determinar si la muestra se ajusta al nivel de monitoreo de la especificación de desempeño del usuario@ para ayudar en el desarrollo del proceso@ o para el control del proceso. Es posible que esta prueba no proporcione resultados analíticos precisos en todas las muestras@ dependiendo del espesor del artículo@ la presencia de capas de cobre u otras barreras contra la humedad dentro de la estructura@ o la presencia de compuestos volátiles distintos del agua. El peso de la muestra se compara antes y después de la operación de horneado. El horneado tiene como objetivo eliminar la mayor parte del agua (> 90%) de la muestra y el tiempo y la temperatura de horneado especificados en este documento son mínimos. Para mejorar la precisión de la prueba@ o evitar daños por calor@, se pueden acordar otros parámetros de horneado entre el usuario y el proveedor (AABUS).