IEC 60749-15:2020 RLV
Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 15: Resistencia a la temperatura de soldadura para dispositivos montados en orificios pasantes.

Estándar No.

IEC 60749-15:2020 RLV

Fecha de publicación

2020

Organización

International Electrotechnical Commission (IEC)

Ultima versión

IEC 60749-15:2020 RLV

IEC 60749-15:2020 RLV Historia

• 0000 IEC 60749-15:2020 RLV
• 2010 IEC 60749-15:2010 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 15: Resistencia a la temperatura de soldadura para dispositivos montados en orificios pasantes.
• 2003 IEC 60749-15:2003 Dispositivos semiconductores Métodos de prueba mecánicos y climáticos Parte 15: Resistencia a la temperatura de soldadura para dispositivos montados en orificios pasantes (Edición 1.0; Reemplaza IEC/PAS 62174: 2000; Junto con IEC 60749-14:2003 @ IEC 60749-3:2002 e IEC 60749 -31:200