IPC - Association Connecting Electronics Industries
Alcance
Este documento describe la implementación de tecnologías de empaquetado de semiconductores a escala de chip invertido y chips relacionados. Las áreas discutidas incluyen: consideraciones de diseño@ procesos de ensamblaje@ opciones de tecnología@ aplicación@ y datos de confiabilidad. Las variaciones de empaquetado a escala de chips incluyen: flip chip@ Interconexión de alta densidad (HDI)@ Micro Ball Grid Array (??GA)@ Tecnología de montaje en microsuperficie (MSMT) y ligeramente más grande que el portador de circuito integrado (SLICC). Propósito Este documento tiene como objetivo proporcionar información general sobre la implementación de tecnologías de chip invertido y de escala de chip para crear módulos de chip único o multichip (MCM), tarjetas IC, tarjetas de memoria y conjuntos de montaje en superficie muy densos. Categorización El chip Flip se clasifica en versiones de un proceso de soldadura de estaño-plomo (SnPb)@ y soluciones alternativas que utilizan otras formas de elevación del sitio de unión del chip. La tecnología de escala de chip se clasifica como estructuras de chips semiconductores que se han hecho robustas para facilitar la manipulación, las pruebas y el ensamblaje del chip. Las tecnologías de escala de chip tienen atributos comunes de tamaño mínimo @ no más de 1,2 veces el área del tamaño del troquel original @ y se pueden montar directamente en superficie.