IPC/EIA J-STD-028-1999
Estándar de desempeño para la construcción de Flip Chip y Chip Scale Bumps

Estándar No.
IPC/EIA J-STD-028-1999
Fecha de publicación
1999
Organización
IPC - Association Connecting Electronics Industries
Alcance
Esta norma establece los requisitos de detalle de construcción para protuberancias y otras estructuras terminales en chips invertidos y portadores de escala de chips. Todos los terminales de dispositivos de chip invertido y de escala de chip deben cumplir con los estándares designados que se detallan en este documento, que incluyen terminaciones tan diversas como protuberancias de soldadura, columnas, separadores que no se funden y depósitos de polímeros conductores. Por lo tanto, las normas específicas para diferentes terminaciones se adaptarán adecuadamente a la interconexión particular.



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