IPC - Association Connecting Electronics Industries
Alcance
Esta prueba tiene como objetivo medir las propiedades de flujo de películas libres de adhesivo fundido o películas de cubierta utilizadas en la fabricación de circuitos flexibles. La prueba también proporciona una medida de la compresión que se podría esperar que ocurra alrededor de las terminales u otros espacios límite. No es posible definir un conjunto universal de condiciones de laminación que se adapten a todos los distintos tipos de adhesivos. Esta prueba depende de la preparación de la muestra, que es consistente con las buenas prácticas de la industria y de acuerdo con los procedimientos de laminación sugeridos por los proveedores.