IPC TM-650 2.4.21F-2007
Fuerza de adherencia al suelo @ Orificio de componente sin soporte

Estándar No.
IPC TM-650 2.4.21F-2007
Fecha de publicación
2007
Organización
IPC - Association Connecting Electronics Industries
Alcance
Este método de prueba sirve para determinar la resistencia de la unión al suelo de orificios sin soporte@ después de repetidas soldaduras y desoldaduras@ mediante tracción mecánica en el plano perpendicular.



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