En este informe se describirán los requisitos esenciales sobre los datos tecnológicos relacionados con ESD que un proveedor de fundición debe entregar a los clientes de diseño. Los clientes de diseño pueden ser casas de diseño @ IDM que siguen una estrategia de fundición o proveedores de propiedad intelectual. El propósito es garantizar una integración perfecta del diseño y la verificación ESD EDA de los conceptos ESD a nivel de IC [1 @ 2]. Información parcial, por ejemplo sobre la robustez de HBM de determinadas estructuras ESD o incluso de células IO@, no es suficiente para garantizar un concepto ESD exitoso a nivel de IC. Para adaptar las estructuras ESD a los requisitos de rendimiento en bloques de diseño de señales mixtas y utilizar correctamente bloques IP prediseñados @ se necesita cierto conocimiento del comportamiento ESD de la tecnología y los dispositivos para que el experto en ESD integre los diversos conceptos a nivel de producto IC. No es económicamente viable para las fundiciones cubrir todos los aspectos de las soluciones ESD específicas del cliente y los parámetros relacionados. Además, la fundición normalmente no conoce estos conceptos de ESD en una fase temprana del desarrollo de la tecnología, cuando se definen las estructuras de prueba para ESD. Por lo tanto, es necesario alinear un conjunto adecuado de parámetros y su método de extracción entre la industria de la fundición y los clientes de diseño de circuitos integrados. Esto permite a las fundiciones planificar estructuras de prueba y procedimientos de medición en la fase inicial del desarrollo de una tecnología. Los clientes de Foundry pueden utilizar este conjunto básico de parámetros para tomar decisiones con respecto a sus propias soluciones de diseño ESD. En total@, una alineación de un conjunto de parámetros y su metodología de extracción es una situación beneficiosa para las fundiciones y los clientes de fundiciones. El documento presentará un conjunto genérico de parámetros ESD@ que es aplicable a la mayoría de los tipos de tecnologías de fundición, desde tecnologías NVM integradas CMOS@ hasta tecnologías BCD de alto voltaje. Se centrará en una descripción funcional de las estructuras de prueba y los procedimientos de prueba con información mínima sobre los detalles de implementación para evitar conflictos con las reglas de diseño y los parámetros eléctricos de las diversas tecnologías. Esto tiene como objetivo proporcionar la aplicación más general de las recomendaciones. En consecuencia@ el usuario del documento necesitará ??traducir?? las estructuras descritas y las condiciones de prueba para la tecnología bajo consideración con sus reglas de diseño específicas y tipos de dispositivos. Sin embargo, se espera que la explicación del propósito funcional de una estructura de prueba y del procedimiento de prueba proporcione suficiente orientación tanto al experto en dispositivos ESD de la fundición como al experto en diseño ESD del cliente para proporcionar la información relevante. No se definirán niveles objetivo por el mismo motivo. Cada tecnología necesitará su propia gama de valores de parámetros aceptables@ que serán examinados y definidos por las fundiciones y sus clientes. Una vez fijados los valores objetivo, se solicita un seguimiento periódico para garantizar el cumplimiento de los parámetros definidos con la capacidad tecnológica real. Cualquier modificación importante de la tecnología debe dar lugar a una reevaluación del conjunto de parámetros. Además de esto, se deben realizar comprobaciones delta a intervalos regulares para capturar cualquier efecto de deriva. Es responsabilidad de la fundición definir los intervalos de tiempo para garantizar un conjunto estable de parámetros ESD. Este documento pretende convertirse en una guía de mejores prácticas que se consolide entre las fundiciones y los clientes de las fundiciones. Ha sido redactado por un grupo de trabajo abierto que informa periódicamente a la industria y recopila comentarios para seguir mejorando.