KS C IEC 62137-2009(2020)
Pruebas ambientales y de resistencia: métodos de prueba para placas de montaje en superficie de paquetes de tipo matriz de área FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON y QFN

Estándar No.

KS C IEC 62137-2009(2020)

Fecha de publicación

2009

Organización

Korean Agency for Technology and Standards (KATS)

Estado

Remplazado por

KS C IEC 62137-3-2012(2022)

Ultima versión

KS C IEC 62137-3-2012(2022)

KS C IEC 62137-2009(2020) Historia

• 0000 KS C IEC 62137-3-2012(2022)
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• 0000 KS C IEC 62137-3-2012(2017)
• 2012 KS C IEC 62137-3:2012 Tecnología de ensamblaje de productos electrónicos －Guía para la selección de métodos de prueba ambientales y de resistencia para uniones soldadas
• 2009 KS C IEC 62137:2009 Pruebas ambientales y de resistencia: métodos de prueba para placas de montaje en superficie de paquetes de tipo matriz de área FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON y QFN