IPC PERM-WP-022-2018 Mitigación del riesgo del estaño puro mediante el reflujo de SMT de estaño y plomo – Resultados de una ronda industrial – Informe final
IPC - Association Connecting Electronics Industries
Alcance
El riesgo asociado con el crecimiento de bigotes de las terminaciones soldables de estaño puro se mitiga por completo cuando todo el estaño puro se disuelve en soldadura de estaño y plomo durante el reflujo SMT. Para aprovechar al máximo este fenómeno@ es necesario comprender las condiciones bajo las cuales se puede asegurar dicha cobertura. El grupo de trabajo 8-81@ de IPC/PERM realizó un estudio por turnos durante el cual se ensamblaron conjuntos idénticos de vehículos de prueba@ de acuerdo con IPC J-STD-001@ Clase 3@ en múltiples ubicaciones. Todos los vehículos de prueba fueron analizados para determinar el grado de disolución completa del estaño en una variedad de tipos de componentes. Los resultados de este estudio se presentan junto con conclusiones y recomendaciones relevantes para guiar a los usuarios finales de alta confiabilidad sobre la aplicabilidad y limitaciones de esta estrategia de mitigación.