IPC - Association Connecting Electronics Industries
Alcance
Esta norma especifica un método común para establecer límites de tensión de las interconexiones de dispositivos a nivel de placa bajo condiciones de flexión transitoria esférica (la peor condición de flexión que puede ocurrir durante el ensamblaje de sistemas/placas impresas convencionales, fabricación y operaciones de prueba). Esta norma sólo es aplicable a la flexión transitoria durante operaciones de prueba a corto plazo. Las condiciones de carga a largo plazo con niveles de tensión estática@, como la carga de compresión de un disipador de calor en un BGA@, están fuera del alcance de este documento. Este método es aplicable a componentes Ball Grid Array (BGA) montados en superficie de más de 15,0 mm de lado con sustratos de base orgánica@ unidos a placas impresas utilizando tecnologías de reflujo de soldadura convencionales. Si bien es posible probar paquetes alternativos o más pequeños, es posible que sea necesario modificar algunas de las pruebas. Los requisitos de aprobación/rechazo de la prueba de flexión esférica suelen ser específicos de cada aplicación de dispositivo y están fuera del alcance de este documento. La aplicabilidad de este método de prueba y sus parámetros asociados debe basarse en las condiciones de fabricación esperadas.